Mūsų paslaugos
Inovacijų skatinimas pasitelkiant infrastruktūrą, patirtį ir paramą
- Paspartinkite inovacijas
- Kreipkitės į laboratorijas
- Gaukite ekspertų kosultaciją
Prieiga prie pažangiausių puslaidininkių MTEP įrangos keturiose Lietuvos mokslo institucijose (FTMC, VU, VILNIUS TECH ir KTU), įskaitant ISO 5–7 švarias patalpas, MBE ir CVD sistemas, elektronų pluošto litografijos, lazerinio apdirbimo bei pažangaus charakterizavimo įrangos.
INT & Reguliavimo gairės
Pagalba patentų, licencijavimo ir atitikties klausimais.
„Vieno langelio“ principas
Finansavimo paieška
Bandomosios linijos
„Chips for Europe“ iniciatyva siekia išplėsti ir atnaujinti esamas bandomąsias linijas, sukuriant tvirtą infrastruktūrą, galinčią pažangiausias puslaidininkių technologijas pakelti į aukštesnį brandos lygį. Ši įranga leis paspartinti pramonės vystymąsi bei diegti naujos kartos sprendimus.
Bandomosios linijos suteiks unikalią aplinką prototipinių sistemų, integruojančių proveržio inovacijas (pvz., kvantines technologijas, dirbtinį intelektą ir neuromorfinį skaičiavimą), taip pat patobulintas funkcijas, tokias kaip saugumas, energijos vartojimo efektyvumas, integruota fotonika, testavimui, eksperimentavimui ir patvirtinimui.
Suteikdamos galimybę realiuoju laiku teikti grįžtamąjį ryšį iš prototipų kūrimo į projektavimo komandas, šios linijos leis inžinieriams patobulinti ir optimizuoti projektavimo modelius prieš gamybą, taip žymiai sutrumpinant kūrimo ciklus ir sumažinant pateikimo į rinką laiką.
Visos bandomosios linijos bus prieinamos suinteresuotosioms šalims visoje vertės grandinėje atviromis ir nediskriminacinėmis sąlygomis. Būdamos pasaulinio lygio Europos ištekliais, jos sustiprins Europos, kaip pagrindinės pasaulinės puslaidininkių inovacijų dalyvės, poziciją ir suteiks tvirtą pagrindą glaudesniam tarptautiniam bendradarbiavimui.
NanoIC Pilot Line,koordinuojama IMEC, yra pasiryžusi plėsti puslaidininkių inovacijų ribas už 2 nm technologijų mazgų. Kaip pagrindinė Europos infrastruktūra, ji palaiko pažangios kūrimo ir ikigamybinės stadijos naujos kartos integrinių grandynų, sustiprinančių Europos strateginę poziciją pasaulinėje puslaidininkių rinkoje.
Ši bandomoji gamyba spartina nanometrinio mastelio grandynų technologijų mokslinius tyrimus ir plėtrą (MTEP), tiesiogiai spręsdama pramonės suinteresuotųjų šalių keliamus iššūkius ir poreikius. Ji atlieka itin svarbų vaidmenį remiant Europos Sąjungos siekį išlikti konkurencingai aukšto našumo, energiją taupančių ir lengvai pritaikomų lustų projektavimo bei gamybos srityse.
NanoIC Pilot Line veikia kaip atvira inovacijų platforma, jungianti akademines institucijas, pramonės partnerius ir mokslinių tyrimų organizacijas. Ji sudaro sąlygas bendrai kurti, tikrinti ir komercializuoti naujas technologijas, tuo pačiu užtikrindama platų prieinamumą sąžiningomis ir nediskriminacinėmis sąlygomis.
APECS Pilot Line, kurią koordinuoja „Fraunhofer“ (Vokietija), daugiausia dėmesio skiria pažangių pakavimo ir heterogeninių integravimo technologijų, kurios sujungia įvairias puslaidininkių medžiagas, komponentus ir funkcijas vienoje kompaktiškoje sistemoje, kūrimui.
Tradiciniam monolitiniam integracijos mastelio augimui pagal G. Mūro dėsnį pasiekus savo fizines ir ekonomines ribas, heterogeninė integracija tampa būtina norint patenkinti naujos kartos sistemų poreikius.
APECS naudoja tokias technologijas kaip sistema pakuotėje (SiP), 2.5D ir 3D integracija, kurios leidžia derinti skaitmeninius, analoginius, radijo dažnių, atminties ir fotoninius elementus itin efektyviose ir lanksčiose architektūrose.
APECS remia Europos puslaidininkių ekosistemą, paspartindama kelią nuo mokslinių tyrimų iki pramoninės gamybos, laikantis ChipsJU tikslų.
FAMES Pilot line, koordinuojama CEA-Leti (Prancūzija), yra „Chips for Europe Initiative“ dalis ir orientuota į pažangias puslaidininkių technologijas, skirtas analoginei, mišraus signalo ir galios elektronikai – pagrindiniams naujos kartos susietųjų ir išmaniųjų sistemų technologiniams sprendimams.
Savo esmėje FAMES bandomoji gamyba remiasi FDSOI technologija, kuri leidžia kurti aukštos našos, mažos galios sąnaudų ir kaštus taupančius grandynus. FDSOI ypač tinkama duomenų apdorojimui arčiau informacijos šaltinio, automobilių sistemoms, daiktų internetui (IoT) ir saugiai elektronikai.
FAMES suteikia galimybę pramoniniu mastu diegti inovatyvius projektus, taip užpildydama spragą tarp mokslinių tyrimų ir plėtros (MTEP) bei masinės gamybos. Ji atlieka svarbų vaidmenį stiprinant Europos technologinį suverenitetą, siūlydama patikimą platformą pažangių komponentų kūrimui ir validavimui, užtikrinant atvirą ir nediskriminacinę prieigą.
PIXEurope yra penktoji bandomosios linijos (angl. Pilot Line) iniciatyva, inicijuota per Europos lustų bendrąją įmonę (angl. European Chips Joint Undertaking), įsteigtą pagal Europos lustų aktą, siekiant paspartinti fotoninių integrinių grandynų (angl. PIC) technologijos – itin svarbaus paspartintojo, įgalinančio sparčius skaičiavimus, komunikaciją, kvantinės informacijos sistemas ir kitas sritis.
Tai bus pirmoji Europoje visiškai integruota, paskirstyta bandomoji linija, sujungianti visą PIC vertės grandinę - nuo dizaino ir gamybos iki integracijos, pakavimoir testavimo - keliose koordinuojamose Europos vietose pagal vieningą ir standartizuotą sistemą.
Turėdama 400 milijonų eurų biudžetą ir dalyvaujant 20 institucijų iš 11 Europos šalių (Austrijos, Belgijos, Suomijos, Prancūzijos, Airijos, Italijos, Lenkijos, Portugalijos, Ispanijos, Nyderlandų ir Jungtinės Karalystės), PIXEurope įvaldys pagrindines technologines platformas, apimančias platų medžiagų asortimentą – nuo silicio ir silicio nitrido iki indžio fosfido, ličio niobato ir kitų – taip pat remdama hibridinę integraciją bei fotoninių ir elektroninių lustų bendrą integraciją.
Teikdama prototipų kūrimo paslaugas, įskaitant kelių projektų plokštelių (angl. Multi-Project Wafer) gamybos ciklus, taip pat suteikdama prieigą prie pažangios įrangos bei infrastruktūros, vykdydama bendrus mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros (MTEP) projektus, mokymus bei konsultacijas, bandomoji linija aptarnaus bet kokio dydžio įmones per centralizuotus atviros prieigos vartus.
WBG PilotLine, įsikūrusi Katanijoje (Italija) ir sukurta bendradarbiaujant su Tamperės universitetu (Suomija), yra viena iš pagrindinių Europos iniciatyvų, skirtų plačiatarpių (WBG) puslaidininkių technologijų plėtrai. Ji orientuota į naujų aukšto našumo, patvarių ir energiškai efektyvių medžiagų kūrimą, integravimą ir pakavimą, skirtų naujos kartos galios bei radijo dažnio (RF) taikymams.
Tamperės universitetas atlieka pagrindinį vaidmenį WBG įrenginių kūrimo ir bandymų srityje, įskaitant jų integravimą į hibridines „System-in-Package“ (SiP) architektūras. Tai leidžia kurti kompaktiškus ir patikimus sprendimus, pritaikytus sudėtingoms veikimo sąlygoms.
WBGPilotLine remia WBG medžiagų ir komponentų pramoninį diegimą tokioms taikymo sritims kaip:
Elektros variklių valdikliai
Baterijų valdymo sistemos
Solariniai inverteriai
5G tinklo bazinės stotys
Lygiagrečiai, pažangios technologijos, skirtos SiP gamybai yra kuriamos siekiant užtikrinti visišką sistemos integraciją – tai labai svarbus žingsnis stiprinant Europos konkurencingumą ir tvarumą pasaulinėje puslaidininkių rinkoje.
Prieiga prie infrastruktūros
Lietuvos lustų kompetencijų centras (ChipsC2-LT) suteikia prieigą prie pažangiausios puslaidininkių mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros (MTEP) infrastruktūros tinklo keturiose pirmaujančiose šalies institucijose – FTMC, VU, VGTU, ir KTU.
Infrastruktūra apima aukštos klasės ISO 5-7 švariąsias patalpas, molekulinio pluoštelio epitaksijos (MBE) ir cheminio garų nusodinimo (CVD) sistemas, elektronų pluošto litografiją, lazerinio apdirbimo sistemas ir pažangią charakterizavimo įrangą.
Atominių sluoksnių nusodinimas (ASN) - tai plonų sluoksnių nusodinimo metodas, kuriuo medžiagos formuojamos po vieną atominį sluoksnį vienu metu, vykstant nuoseklioms, savaime ribojamoms paviršiaus reakcijoms. Šis tikslus procesas užtikrina tolygų padengimą ant sudėtingos geometrijos paviršių ir prisideda prie esminių pasiekimų elektronikos, energetikos technologijųir pažangių medžiagų srityse.
Valymas deguonies plazma yrai plazminis paviršiaus apdorojimo būdas, kuris, naudojant efektyviai šalina organinius teršalus, naudojant aktyviąsias deguonies daleles, pagerindamas paviršiaus švarumą ir vilgumą (drėkinamumą) ir nepažeisdamas pagrindo. Jis yra plačiai taikomas mikro- ir nanogamyboje, siekiant pagerinti sukibimą (adheziją) arba nuvalyti bandinius prieš tokius procesus kaip nusodinimas arba litografija.
Plazma suaktyvintas cheminis garų nusodinimas (PECVD) yra universalus plonų sluoksnių nusodinimo metodas, kuriame naudojama plazma, leidžianti žemoje temperatūroje užauginti aukštos kokybės dielektrines ir puslaidininkių srities plėveles.
Sausasis ėsdinimas yra plazminis procesas, kuris užtikrina tikslų, kryptingą medžiagos šalinimą naudojant RD (radijo dažnio) suaktyvintas reaktyviąsias dujasir suteikia pranašesnę kontrolę palyginti su šlapiuoju ėsdinimu. Jis idealiai tinka didelio–tikslumo mikro- ir nanogamybai.
Litografija yra mikro- ir nanogamybos procesas, naudojamas tiksliems topologiniams piešiniams ant įvairių pagrindų formuoti. Derinama su ėsdinimo arba atkėlimo (angl. lift-off) procesais, ji leidžia sukurti tokius elementus kaip grioveliai, tarpkryptinės jungtys (angl. vias)ir metalo sluoksniai. Lietuvos mikroschemų kompetencijos centras (ChipsC2-LT) per savo partnerines institucijas siūlo tris pagrindinius litografijos metodus.
Epitaksinis auginimas yra puslaidininkių gamybos metodas, naudojamas auginti itin tvarkingiems kristaliniams sluoksniams on a substrate with tiksliai kontroliuojant jų storį, sudėtį ir medžiagos kokybę. Šios savybės yra kritiškai svarbios mikroelektronikos, galios ir optoelektronikos prietaisų našumui.
Tarp pagrindinių metodų (skystosios fazės, dujinės fazėsir molekulinio pluoštelio epitaksijos (MPE)), būtent MPE yra ypač svarbi moksliniams tyrimams ir pažangių prietaisų kūrimui. Ji įgalina augimo kontrolę atominiu lygmeniu under ultraaukštame vakuume, todėl idealiai tinka sudėtingoms heterostruktūroms ir kvantinio mastelio architektūroms, kurios skatina inovacijas naujos kartos puslaidininkiniuose įrenginiuose.
Infrastruktūra ir bandomosios linijos
Europos ir nacionalinė puslaidininkių infrastruktūra
Susipažinkite su Europos bandomosiomis linijomis ir Lietuvos konsorciumo infrastruktūra naudodamiesi viena platforma
Pasirinkite:
Paslaugų katalogas
Raskite savo projektui reikalingą paslaugą
Filtruokite pagal specializacijos sritį arba ieškokite pagal raktažodį. Kiekvienai paslaugai skirtame puslapyje rasite informaciją apie paslaugos apimtį, naudojamą įrangą ir kontaktinius duomenis.
Puslaidininkių projektavimo ir simuliavimo palaikymas per „ChipsC2-LT“ prieigos mazgą.
Ši paslauga teikia pagalbą vartotojams viso puslaidininkių projektavimo ciklo metu - nuo koncepcijos apibrėžimo bei galimybių analizės iki projektavimo, simuliavimo, pasirengimo gamybai („tape-out“) ir verifikavimo. Paslauga teikiama koordinuojant veiksmus su ES puslaidininkių projektavimo platforma (EU Chips Design Platform), kuri suteikia prieigą prie elektronikos projektavimo automatizavimo (EDA) įrankių, gamybos proceso projektavimo rinkinių (PDK), intelektinės nuosavybės (IP) bibliotekų bei gamybos kelių.
Konsultacijos dėl technologijų ir įrankių pasirinkimo
Ši paslauga padeda pasirinkti tinkamas puslaidininkių technologijas ir projektavimo įrankius, atitinkančius konkrečius produkto ar sistemos reikalavimus.
MTEP projektai su pramone
Ši paslauga teikia pagalbą vykdant bendrus mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros projektus su pramonės partneriais. Ji yra nukreipta į naujų produktų, technologijų ar funkcinių prototipų kūrimą.
Krūvininkų dinamikos ABC modeliavimas
Ši paslauga teikia ABC simuliacijas, pagrįstas krūvininkų dinamikos parametrais. Šios simuliacijos gali suteikti informacijos apie atskirų spindulinės ir nespindulinės rekombinacijos kanalų spartą.
Integrinių schemų projektavimas: ASIC, RFIC, MMIC, analoginės, skaitmeninės ir galios integrinės schemos (IC)
Ši paslauga užtikrina pilno ciklo integrinių schemų projektavimą - nuo techninės specifikacijos iki pasirengimo gamybai („tape-out“). Ji apima analoginius, skaitmeninius ir mišrių signalų sprendimus, įgyvendinamus naudojant CMOS, GaN ir SiC technologijas.
Radijo dažnių (RĐ) ir mikrobangų grandinių projektavimas
Ši paslauga apima radijo dažnių ir mikrobangų grandinių projektavimą, įskaitant principinių schemų kūrimą bei topologijos (fizinio išdėstymo) optimizavimą.
Galios elektronikos projektavimas
Ši paslauga užtikrina galingumo elektronikos projektavimą naudojant CMOS, GaN ir SiC technologijas.
Skaitmeninių grandinių sintezė ir HDL projektavimas
Ši paslauga apima skaitmeninių integruotųjų grandinių projektavimą ir sintezę naudojant VHDL ir „Verilog“ kalbas. Ji pritaikyta tiek paprastoms loginėms grandinėms, tiek ASIC, FPGA ir SoC sprendimams, skirtiems pramonės, ryšių bei automatizavimo sritims.
Integrinių grandynų ir radijo dažnių sistemų kompiuterinis modeliavimas
Ši paslauga teikia integrinių grandynų ir radijo dažnių sistemų modeliavimą naudojant pramonės standartų projektavimo ir modeliavimo platformas.
Electromagnetic Analysis for IC, RF and Microwave Systems
This service provides electromagnetic analysis to optimise integrated circuits, RF systems and microwave systems.
Layout Design and Verification
This service provides physical layout design for integrated circuits, considering technological and foundry requirements.
Tape-Out Management
This service supports the transition from IC design to manufacturing. It includes coordination of design data, layout files and documentation according to foundry specifications.
Test System Development
This service provides customised automated test equipment solutions for prototype ICs or modular systems.
Chip Testing
This service provides testing of bare wafers and packaged integrated circuits. Measurements are performed up to 26 GHz and evaluate electrical parameters and RF characteristics.
Failure Analysis of Integrated Circuits
This service determines root causes of non-functional or malfunctioning chips using electrical and RF testing methods.
System-Level Integration Consulting
This service supports integration of ICs into complex systems and final products. It includes analysis of:
Prototype System Development and Demonstration
This service supports the creation of demonstration prototypes and validation of technological solutions under real-world conditions.
Design Optimisation and Redesign
This service supports improvement of existing integrated circuits and systems. It includes:
Electrical Characterisation of Semiconductor Structures and Devices
This service provides I-V and C-V measurements of semiconductor structures and devices over the temperature range from -40 °C to 300 °C.
Carrier Drift Current Transient Profiling in Semiconductor Devices
This service provides profiling of carrier drift current transients and measurement of:
Defect Spectroscopy by Deep Level Transient Spectroscopy
This service provides defect spectroscopy in semiconductor structures and devices using deep level transient spectroscopy.
Contactless Defect, Recombination and Radiation-Damage Characterisation
This service group provides several contactless and photoelectric methods for semiconductor defect and recombination characterisation.
Response-Speed Measurements of Photodetectors and High-Voltage Switches
This service determines response speed of photodetectors and high-voltage switches using 10 ps pulsed excitations at 10 Hz repetition rate and 100 ps temporal resolution.
Wide Bandgap Semiconductors for High-Power and High-Frequency Applications
This service provides an integrated fabrication chain for prototyping active and passive microelectronic and plasmonic components on wide bandgap semiconductor platforms.
SMT Assembly and Serial Production Optimisation
This service supports optimization of prototypes for serial production within the Protolab Continental SMT centre at KTU.
Packaging – Substrate and Interposer Manufacturing: Circuit for Routing, Interconnections and Vias Manufacturing
This service provides advanced semiconductor packaging processes based on SSAIL, Surface-Selective Atomic Interface Layer, technology. It enables selective surface metallisation, redistribution layer formation and electrical interconnect fabrication on organic and inorganic dielectrics and semiconductors.
Manual Die Bonding
This service uses a Fineplacer PICO multi-purpose manual die bonder for high-accuracy assembly of semiconductor components.
Semi-Automatic Ultrasonic Wire Bonding
This service uses a semi-automatic thermosonic wire bonder to create electrical interconnects between semiconductor dies and packages or carriers.
High-Precision Positioning, Bonding and Advanced Packaging
This service supports physical realisation and integration of fabricated chips using high-precision positioning and bonding.
Chip-to-System Wire Bonding
This service provides automatic chip-to-system connectivity through thermosonic wire bonding for System in package (SiP) applications.
Hybrid 3D Ceramic Printing
This service supports creation of complex ceramic structures using hybrid 3D printing/stereolithography system for advanced electronics packaging, including:
Printed and Organic Electronics
This service enables production of thin-film prototypes featuring a materials deposition system capable of depositing of a wide variety of fluids including biological fluids, inorganic and organic conductives and photoresists.
Photoluminescence Spectroscopy
This service provides luminescence-related measurement and analysis using complementary luminescence spectroscopy setups.
Time-Resolved Spectroscopy in Picosecond Domain
This service measures small carrier diffusion coefficients of 0.001–0.1 cm²/s in double-side polished semiconductor materials.
Spatially Resolved Luminescence Measurement and Analysis
This service provides spatially resolved luminescence measurement and analysis using a confocal microscope.
Luminescence and Surface Morphology Measurement Using Scanning Near-Field Optical Microscopy
This service provides spatially resolved luminescence measurement and surface morphology analysis using scanning near-field optical microscopy. It supports simultaneous high-spatial-resolution optical imaging and surface morphology information.
Cathodoluminescence and Electron Microscopy Services
This service group provides electron microscopy, cathodoluminescence, EBIC, defect-density evaluation and data-analysis services.
Carrier Dynamics Characterisation in Wide and Narrow Bandgap Semiconductors
This service provides characterisation of non-equilibrium charge carrier dynamics in organic or inorganic, wide or narrow bandgap semiconductors.
Ultrafast Carrier Dynamics Characterisation
This service provides contactless, non-destructive characterisation of ultrafast photoinduced processes in semiconductor materials and devices. It is suitable for investigation of:
Carrier Diffusion and Lifetime Measurement
This service provides contactless, non-destructive characterisation of carrier diffusion, mobility, recombination and refractive-index dynamics in semiconductor materials. It is suitable for investigation of charge transport processes in semiconductor materials and devices.
UV-VIS-NIR Luminescence Measurements of Semiconductor Materials and Devices
This service measures:
Emission Decay Kinetics Measurements
This service provides time-resolved measurements of UV-VIS emission decay kinetics, including:
Quantum Yield Measurements
This service determines emission efficiency by measuring the ratio of absorbed to emitted photons in luminescent semiconductor materials.
Surface Morphology Measurement Using Atomic Force Microscopy
This service provides surface morphology measurement and analysis using atomic force microscopy. It supports investigation of:
End-to-End Optical Characterisation
This service combines:
High-Accuracy Alanine-Based Dosimetry
This service provides high-accuracy alanine-based dosimetry in the range from 1 Gy to 200 kGy.
Investigation of Sensors under Pulsed X-Ray Irradiation
This service provides characterisation of detectors and other devices exposed to short X-ray pulses of broad spectrum.
Molecular Beam Epitaxy Growth of Advanced III-V Semiconductor Heterostructures
This service provides atomic-level control of film growth under ultra-high-vacuum conditions. It is intended for production of complex heterostructures and quantum-scale architectures.
Prototyping of III-V Group Semiconductor Optoelectronic Devices
This service provides an end-to-end prototyping chain for active optoelectronic components based on III-V compound semiconductors. The examples listed are:
PIC Front-End Prototyping: Lithography and Precision Dry Etching
This service provides an integrated fabrication chain for prototyping active and passive photonic components on III-V or silicon-based platforms.
Femtosecond Laser Waveguide Fabrication and Glass Processing
This service provides an integrated fabrication and characterisation platform for photonic integrated circuits based on femtosecond laser processing in transparent materials, particularly glass substrates. It enables rapid prototyping of embedded optical waveguides and 3D photonic structures for telecom and sensing applications.
Monitoring System Development for Industrial Applications
This service provides investigation and development of monitoring or quality-control systems based on terahertz frequency technologies. Terahertz radiation can penetrate a range of non-conductive materials, including plastics, ceramics, textiles and composites, without causing damage. The service enables non-invasive inspection and real-time analysis of internal structures, defects and inconsistencies.
Photonic and MEMS System Development through Foundry Pathways
This service supports development of traditional semiconductors and specialised photonic and MEMS systems through design, prototyping and access to a network of foundry partners.
3D Printing according to Customer Drawings
This service provides 3D printing according to drawings provided by the customer.
Scientific Literature Review and Technology Landscape Analysis
This service provides structured scientific literature reviews and technology landscape analyses for SMEs, start-ups and research entities developing semiconductor-related products or projects. The service draws on the combined scientific expertise of all four ChipsC²-LT consortium partners — FTMC, VU, VILNIUS TECH and KTU — across the full range of semiconductor technology domains covered by the centre.
Feasibility Studies for Semiconductor Products and Solutions
This service provides technological and engineering feasibility studies for new products or solutions. The service assesses whether a concept can be implemented using CMOS, GaN or SiC technologies.
Advanced Semiconductor, Photonic, MEMS and Heterogeneous System Prototyping
This service supports the transition from initial conceptual design to physical realisation of advanced semiconductor, photonic, MEMS and heterogeneous integrated systems. The service focuses on prototyping-oriented development activities that bridge research concepts with manufacturable demonstrators and pilot-scale implementations. The activities include advanced integrated circuit design, photonic integrated circuit development, MEMS device prototyping, heterogeneous integration of electronic
Bandomosios linijos
„Chips for Europe“ iniciatyva siekia išplėsti ir atnaujinti esamas bandomąsias linijas, sukuriant tvirtą infrastruktūrą, galinčią pažangiausias puslaidininkių technologijas pakelti į aukštesnį brandos lygį. Ši įranga leis paspartinti pramonės vystymąsi bei diegti naujos kartos sprendimus.
Bandomosios linijos suteiks unikalią aplinką prototipinių sistemų, integruojančių proveržio inovacijas (pvz., kvantines technologijas, dirbtinį intelektą ir neuromorfinį skaičiavimą), taip pat patobulintas funkcijas, tokias kaip saugumas, energijos vartojimo efektyvumas ir integruota fotonika, testavimui, eksperimentavimui ir patvirtinimui.
Suteikdamos galimybę realiuoju laiku teikti grįžtamąjį ryšį iš prototipų kūrimo į projektavimo komandas, šios linijos leis inžinieriams patobulinti ir optimizuoti projektavimo modelius prieš gamybą, taip žymiai sutrumpinant kūrimo ciklus ir sumažinant pateikimo į rinką laiką.
Visos bandomosios linijos bus prieinamos suinteresuotosioms šalims visoje vertės grandinėje atviromis ir nediskriminacinėmis sąlygomis. Būdamos pasaulinio lygio Europos ištekliais, jos sustiprins Europos, kaip pagrindinės pasaulinės puslaidininkių inovacijų dalyvės, poziciją ir suteiks tvirtą pagrindą glaudesniam tarptautiniam bendradarbiavimui.
NanoIC
NanoIC Pilot Line, kurią koordinuoja IMEC, yra skirta plėtoti puslaidininkių inovacijas, peržengiančias 2 nm technologijos ribas. Kaip svarbi Europos infrastruktūros dalis, ji remiasi pažangių naujos kartos integrinių grandynų kūrimu ir išankstiniu vystymusi, stiprindama Europos strateginę poziciją pasaulinėje puslaidininkių srityje.
Ši bandomoji gamyba spartina nanometrinio mastelio grandynų technologijų mokslinius tyrimus ir plėtrą (MTEP), tiesiogiai spręsdama pramonės suinteresuotųjų šalių keliamus iššūkius ir poreikius. Ji atlieka itin svarbų vaidmenį remiant Europos Sąjungos siekį išlikti konkurencingai aukšto našumo, energiją taupančių ir lengvai pritaikomų lustų projektavimo bei gamybos srityse.
NanoIC Pilot Line veikia kaip atvira inovacijų platforma, jungianti akademines institucijas, pramonės partnerius ir mokslinių tyrimų organizacijas. Ji sudaro sąlygas bendrai kurti, tikrinti ir komercializuoti naujas technologijas, tuo pačiu užtikrindama platų prieinamumą sąžiningomis ir nediskriminacinėmis sąlygomis.
Apsilankykite NanoIC
APECS
APECS Pilot Line, kurią koordinuoja „Fraunhofer“ (Vokietija), daugiausia dėmesio skiria pažangių pakavimo ir heterogeninių integravimo technologijų, kurios sujungia įvairias puslaidininkių medžiagas, komponentus ir funkcijas vienoje kompaktiškoje sistemoje, kūrimui.
Tradiciniam monolitiniam integracijos mastelio augimui pagal G. Mūro dėsnį pasiekus savo fizines ir ekonomines ribas, heterogeninė integracija tampa būtina norint patenkinti naujos kartos sistemų poreikius.
APECS naudoja tokias technologijas kaip sistema pakuotėje (SiP), 2.5D ir 3D integracija, kurios leidžia derinti skaitmeninius, analoginius, radijo dažnių, atminties ir fotoninius elementus itin efektyviose ir lanksčiose architektūrose.
APECS remia Europos puslaidininkių ekosistemą, paspartindama kelią nuo mokslinių tyrimų iki pramoninės gamybos, laikantis ChipsJU tikslų.
Apsilankykite APECS
FAMES
FAMES Pilot line, koordinuojama CEA-Leti (Prancūzija), yra „Chips for Europe Initiative“ dalis ir orientuota į pažangias puslaidininkių technologijas, skirtas analoginei, mišraus signalo ir galios elektronikai – pagrindiniams naujos kartos susietųjų ir išmaniųjų sistemų technologiniams sprendimams.
Savo esmėje FAMES bandomoji gamyba remiasi FDSOI technologija, kuri leidžia kurti aukštos našos, mažos galios sąnaudų ir kaštus taupančius grandynus. FDSOI ypač tinkama duomenų apdorojimui arčiau informacijos šaltinio, automobilių sistemoms, daiktų internetui (IoT) ir saugiai elektronikai.
FAMES suteikia galimybę pramoniniu mastu diegti inovatyvius projektus, taip užpildydama spragą tarp mokslinių tyrimų ir plėtros (MTEP) bei masinės gamybos. Ji atlieka svarbų vaidmenį stiprinant Europos technologinį suverenitetą, siūlydama patikimą platformą pažangių komponentų kūrimui ir validavimui, užtikrinant atvirą ir nediskriminacinę prieigą.
Apsilankykite FAMES
PIX Europe
„PIXEurope“ yra penktoji bandomoji iniciatyva, pradėta per Europos lustų bendros įmonės, įsteigtos pagal Europos lustų įstatymą, kuria siekiama paspartinti fotoninių integrinių grandynų (PIC) technologijos – itin svarbios spartaus skaičiavimo, ryšių, kvantinių informacinių sistemų ir kitų sričių plėtrą.
Tai bus pirmoji Europoje visiškai integruota, paskirstyta bandomoji linija, sujungsianti visą PIC vertės grandinę – nuo projektavimo ir gamybos iki integravimo, pakavimo ir testavimo – keliose koordinuotose Europos vietose vieningoje ir standartizuotoje sistemoje.
Turėdama 400 mln. eurų biudžetą ir dalyvaudama 20 institucijų iš 11 Europos šalių (Austrijos, Belgijos, Suomijos, Prancūzijos, Airijos, Italijos, Lenkijos, Portugalijos, Ispanijos, Nyderlandų ir Jungtinės Karalystės), „PIXEurope“ įvaldys pagrindines technologijų platformas, apimančias platų medžiagų spektrą – nuo silicio ir silicio nitrido iki indžio fosfido, ličio niobato ir kitų, – kartu remdama hibridinę integraciją ir fotoninių bei elektroninių lustų kointegraciją.
Teikdama prototipų kūrimo paslaugas, įskaitant kelių projektų plokštelių (angl. Multi-Project Wafer) gamybos ciklus, taip pat suteikdama prieigą prie pažangios įrangos bei infrastruktūros, vykdydama bendrus mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros (MTEP) projektus, mokymus bei konsultacijas, bandomoji linija aptarnaus bet kokio dydžio įmones per centralizuotą atviros prieigos platformą.
WBG Pilot Line
Katanijoje (Italija) įsikūrusi ir bendradarbiaujant su Tamperės universitetu (Suomija) sukurta WBG bandomoji linija yra viena iš pagrindinių Europos iniciatyvų, skirtų plačiajuosčių (WBG) puslaidininkių technologijų plėtrai. Ji orientuota į naujų, didelio našumo, patvarių ir energiją taupančių medžiagų, skirtų naujos kartos energijos ir radijo dažnių (RF) taikymams, kūrimą, integravimą ir pakavimą.
Tamperės universitetas atlieka pagrindinį vaidmenį WBG įrenginių kūrimo ir bandymų srityje, įskaitant jų integravimą į hibridines „System-in-Package“ (SiP) architektūras. Tai leidžia kurti kompaktiškus ir patikimus sprendimus, pritaikytus sudėtingoms veikimo sąlygoms.
WBGPilotLine remia WBG medžiagų ir komponentų pramoninį diegimą tokioms taikymo sritims kaip:
- Elektros variklių valdikliai
- Baterijų valdymo sistemos
- Solariniai inverteriai
- 5G tinklo bazinės stotys
Lygiagrečiai vystomos pažangios SiP gamybos technologijos, leidžiančios užtikrinti pilną sistemos integraciją – tai esminis žingsnis stiprinant Europos konkurencingumą ir tvarumą pasaulinėje puslaidininkių rinkoje.
Apsilankykite WBG Pilot LinePrieiga prie infrastruktūros
Lietuvos mikroschemų kompetencijos centras (ChipsC2-LT) suteikia vieningą prieigą prie pažangiausių puslaidininkių mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros (MTEP) infratruktūros tinkle, vienijančiame keturias pirmaujančias šalies institucijas - FTMC, VU, VILNIUS TECH (VGTU) ir KTU.
Šią infrastruktūrą sudaro aukštos ISO 5–7 švarumo klasės patalpos, molekulinių pluoštelių epitaksijos (MBE) bei cheminio garų nusodinimo (CVD) sistemos, elektronų pluošto litografija, lazerinio apdirbimo sistemos ir pažangi charakterizavimo įranga.
Atominių sluoksnių nusodinimas
Atominių sluoksnių nusodinimas (ALD) - tai plonų dangų formavimo technologija, leidžianti auginanti medžiagas po vieną atominį sluoksnį, pasitelkiant nuoseklias, saviribes paviršiaus reakcijas. Šis itin tikslus procesas užtikrina tolygią dangą net ir ant sudėtingos geometrijos paviršių bei prisideda prie esminių proveržių elektronikos, energetikos technologijų ir pažangiųjų medžiagų srityse.
Atsisiųsti PDF
Valymas deguonies plazma
Valymas deguonies plasma - tai paviršiaus apdorojimo būdas naudojant plasmą, kai aktyviosios deguonies dalelės efektyviai pašalina organinius teršalus, pagerina paviršiaus švarumą bei šlapumą ir nepažeidžia pagrindo. Šis metodas plačiai taikomas mikro- ir nanofabrikacijoje, siekiant padidinti sukibimą arba nuvalyti bandinius prieš tokius procesus kaip sluoksnių nusodinimas ar litografija.
Atsisiųsti PDF
Plazma suaktyvintas cheminis garų nusodinimas
Plasminis cheminis garų nusodinimas (PECVD) - tai universalus plonųjų dangų formavimo metodas, kuriame naudojama plasma, leidžianti žemoje temperatūroje auginti aukštos kokybės dielektrikų ir puslaidininkių sluoksnius.
Atsisiųsti PDF
Sausasis ėsdinimas
Sausasis ėsdinimas - tai plazminis procesas, užtikrinantis tikslų ir kryptingą medžiagos šalinimą naudojant radijo dažniu (RF) sužadintas reaktyviąsias dujas. Palyginti su šlapiuoju ėsdinimu, šis metodas suteikia zymiai geresnę proceso kontrolę, todėl puikiai tinka itin tiksliai mikrogamybai bei nanogamybai.
Atsisiųsti PDF
Litografija
Litografija - tai mikro- ir nanofabrikavimo procesas, naudojamas tiksliems dariniams ant įvairių padėklų formuoti. Derinama su ėsdinimo arba atskyrimo (lift-off) procesais, ji leidžia kurti tokius elementus kaip grioveliai, tarpsluoksnės perėjos (vias) ir metalo sluoksniai. Lietuvos mikroschemų kompetencijos centras (ChipsC2-LT) per savo partnerines institucijas siūlo tris pagrindinius litografijos metodus.
Atsisiųsti PDF
Molekulinių pluoštelių epitaksija
Epitaksinis auginimas tai puslaidininkių gamybos technologija, naudojama aukšto tvarkumo kristalinais sluoksniais padengti padėklą, tiksliai valdant jų storį, sudėtį ir medžiagos kokybę. Šios savybės yra esminės mikroelektronikos, galios ir optoelektronikos prietaisų našumui.
Iš pagrindinių metodų yra skystosios fazės, garų fazės ir molekulinių pluoštelių epitaksijos (MBE), kur pastaroji yra ypač svarbi moksliniams tyrimams bei pažangių prietaisų kūrimui. MBE leidžia valdyti auginimą atomų lygmeniu ultraaukšto vakuumo sąlygomis, todėl puikiai tinka sudėtingoms heterostruktūroms ir kvantinio masto architektūroms, skatinančioms kito generavimo puslaidininkinių prietaisų inovacijas.
Atsisiųsti PDF
Lusto tvirtinimas (Die Bonding)
Lusto tvirtinimas yra svarbus puslaidininkių surinkimo procesas, kurio metu kristalas (lustas) itin tiksliai pritvirtinamas prie pagrindo, korpuso arba plokštelės. Naudojant pažangias optinio lygiavimo sistemas ir kontroliuojant temperatūrą arba taikomą jėgą, užtikrinamos patikimos elektrinės, šiluminės ir mechaninės jungtys, reikalingos sudėtingoms mikroelektroninėms, optoelektroninėms ir apversto kristalo montavimo (flip-chip) struktūroms.
Atsisiųsti PDF
Magnetroninis nusodinimas (Magnetron Sputtering)
Fizikinis garų nusodinimas (PVD) - tai vakuuminių metodų grupė, kurios metu kieta žaliava paverčiama garais ir ant pagrindo susidaro plonos plėvelės. Magnetroninis dulkinimas yra vienas iš pagrindinių PVD metodų, kai energingas jonų bombardavimas naudojamas atomams iš tikslinės medžiagos išstumti ant pagrindo. Šis universalus procesas tinka įvairioms metalų, oksidų ir dielektrinių dangų rūšims, skirtoms moksliniams tyrimams ir pramonei.
Atsisiųsti PDF
Metaloorganinis cheminis nusodinimas iš garų fazės (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)
Metalo-organinis cheminis garų nusodinimas (MOCVD) yra tiksli plonasluoksnė epitaksinė auginimo technika, kurios metu metalo-organiniai pirmtakai reaguoja ant įkaitinto pagrindo ir sudaro aukštos kokybės puslaidininkinius sluoksnius. Jis plačiai naudojamas gaminant pažangias medžiagas optoelektroniniams ir elektroniniams prietaisams.
Atsisiųsti PDF
Greitasis terminis atkaitinimas (Rapid Thermal Annealing arba RTA)
Atkaitinimas puslaidininkių gamyboje yra labai svarbus terminis procesas, naudojamas lustų pažeidimams taisyti ir priemaišoms aktyvuoti, užtikrinant patikimą įrenginio veikimą. Plačiai naudojama technika yra greitasis terminis atkaitinimas (RTA), kai plokštelės trumpai įkaitinamos virš 1000 °C ir greitai atvėsinamos. Tai sumažina nepageidaujamą priemaišų difuziją, leidžia susidaryti negilioms jungtims, kurios yra būtinos šiuolaikiniams miniatiūriniams įrenginiams. Palyginti su įprastiniu krosnies atkaitinimu, RTA siūlo greitesnį apdorojimą, tikslų temperatūros valdymą ir geresnį vienodumą, todėl jis yra būtinas didelio našumo integrinėms grandinėms.
Atsisiųsti PDF
Vielinis sujungimas (Wire Bonding)
Vielinis sujungimas yra labai svarbi puslaidininkių gamybos technika, naudojama elektriniams sujungimams tarp integrinių grandynų (IC) ar kitų puslaidininkinių įtaisų ir jų korpuso laidų ar substratų užmegzti. Naudojant šilumos, slėgio ir ultragarso energijos derinį (termosoninį sujungimą), šis tikslus procesas leidžia sukurti patikimus elektros sujungimus, kurie yra būtini mikroelektronikos, galios ir optoelektronikos įtaisų pakavimui.
Atsisiųsti PDF
Elektronų pluošto garinimas (Electron-Beam Evaporation)
Fizikinis garų nusodinimas (PVD) - tai vakuuminių metodų grupė, kuri kietą žaliavą paverčia garais ir ant pagrindo sudaro plonas plėveles. Elektronų pluošto garinimo metu fokusuotas elektronų pluoštas kaitina žaliavą tiglyje, kol ji išgaruoja, o tada garai keliauja per vakuuminę kamerą ir kondensuojasi ant pagrindo. Kadangi pluoštas tiesiogiai kaitina žaliavą, šis metodas gerai veikia net ir su medžiagomis, kurias sunku nusodinti kitais būdais, o nusodinimo greitį galima reguliuoti plačiame diapazone - nuo lėto ir tikslaus iki greito ir didelio našumo. Dėl to jis puikiai tinka metalų, puslaidininkių ir dielektrinių dangų, skirtų mikroelektronikai ir optikai, gamybai.
Atsisiųsti PDF
Paviršinio montavimo technologija (Surface Mount Technology arba SMT)
Paviršinio montavimo technologija (SMT) yra PCB gamybos technika, naudojama elektroniniams komponentams ant PCB uždėti ir pritvirtinti, tiksliai kontroliuojant lygiavimą, litavimo nusodinimą ir terminį profilį. Procesas apima tris pagrindinius etapus: litavimo pasta pirmiausia spausdinama ant plokštės kontaktų, komponentai tiksliai sulygiuojant uždedami ant pastos, o galiausiai surinktas mazgas kaitinamas refleksavimo krosnyje, kad pasta išsilydytų ir susidarytų nuolatinės litavimo jungtys. Šios sistemos kartu palaiko PCB surinkimą tiek prototipų gamyboje, tiek mažų ir didelių kiekių gamyboje.
Atsisiųsti PDF
Jonų pluošto purškimas (Ion-Beam Sputtering arba IBS)
Fizikinis garų nusodinimas (PVD) yra vakuuminių metodų grupė, kurios metu kieta žaliava paverčiama garais, kad ant pagrindo susidarytų plonos plėvelės. Jonų pluošto nusodinimo metu jonų šaltinis generuoja fokusuotą energingų jonų pluoštą, kuris atsitrenkia į taikinio medžiagą, išstumdamas atomus, kad šie galėtų judėti per ją ir nusėsti ant pagrindo. Kadangi jonų pluoštas generuojamas nepriklausomai nuo taikinio, jo energiją ir kryptį galima labai tiksliai valdyti, o tai padeda gauti tankias, gerai prilimpančias dangas. Dėl to jis puikiai tinka optinėms ir apsauginėms dangoms, įskaitant metalo oksido sluoksnius ir deimanto tipo anglies plėveles.
Atsisiųsti PDF
Elektroninio projektavimo automatizavimo (EDA) programinė įranga
VILNIUS TECH ir Kauno technologijos universitetas suteikia visapusišką projektavimo ir mokslinių tyrimų aplinką, skirtą CMOS ir GaN integriniams grandynams bei pažangioms elektroninėms sistemoms kurti. Teikiamos kompleksinės paslaugos apima visą mikroelektronikos kūrimo ciklą – nuo sisteminio modeliavimo ir elektrinių schemų sudarymo iki topologinio projektavimo, verifikavimo ir gamybai parengtų duomenų generavimo. Komanda dirba naudodama pramonėje taikomus EDA įrankius ir technologinių procesų projektavimo rinkinius (PDK).
Atsisiųsti PDF