Mūsų paslaugos
- Paspartinkite inovacijas
- Kreipkitės į laboratorijas
- Gaukite ekspertų kosultaciją
Prieiga prie infrastruktūros
INT & Reguliavimo gairės
„Vieno langelio“ principas
Finansavimo paieška
Bandomosios linijos
„Chips for Europe“ iniciatyva siekia išplėsti ir atnaujinti esamas bandomąsias linijas, sukuriant tvirtą infrastruktūrą, galinčią pažangiausias puslaidininkių technologijas pakelti į aukštesnį brandos lygį. Ši įranga leis paspartinti pramonės vystymąsi bei diegti naujos kartos sprendimus.
Bandomosios linijos suteiks unikalią aplinką prototipinių sistemų, integruojančių proveržio inovacijas (pvz., kvantines technologijas, dirbtinį intelektą ir neuromorfinį skaičiavimą), taip pat patobulintas funkcijas, tokias kaip saugumas, energijos vartojimo efektyvumas, integruota fotonika, testavimui, eksperimentavimui ir patvirtinimui.
Suteikdamos galimybę realiuoju laiku teikti grįžtamąjį ryšį iš prototipų kūrimo į projektavimo komandas, šios linijos leis inžinieriams patobulinti ir optimizuoti projektavimo modelius prieš gamybą, taip žymiai sutrumpinant kūrimo ciklus ir sumažinant pateikimo į rinką laiką.
Visos bandomosios linijos bus prieinamos suinteresuotosioms šalims visoje vertės grandinėje atviromis ir nediskriminacinėmis sąlygomis. Būdamos pasaulinio lygio Europos ištekliais, jos sustiprins Europos, kaip pagrindinės pasaulinės puslaidininkių inovacijų dalyvės, poziciją ir suteiks tvirtą pagrindą glaudesniam tarptautiniam bendradarbiavimui.
* NanoIC Pilot Line,koordinuojama IMEC, yra pasiryžusi plėsti puslaidininkių inovacijų ribas už 2 nm technologijų mazgų. Kaip pagrindinė Europos infrastruktūra, ji palaiko pažangios kūrimo ir ikigamybinės stadijos naujos kartos integrinių grandynų, sustiprinančių Europos strateginę poziciją pasaulinėje puslaidininkių rinkoje.
Ši bandomoji linija greitina nanometrinio masto grandinių technologijų MTEP, tiesiogiai sprendžiant pramonės suinteresuotųjų šalių iššūkius ir poreikius. Jis atlieka esminį vaidmenį remiant Europos Sąjungos siekį išlikti konkurencingai didelio našumo, energiją taupančių ir keičiamo mastelio lustų projektavimo ir gamybos srityje.
NanoIC Pilot Line veikia kaip atvirų inovacijų platforma, suburiant akademinės institucijas, pramonės partnerius ir mokslinių tyrimų organizacijas. Tai palengvina bendrą kūrimą, validavimą ir komercinimą besiformuojančių technologijų, kartu užtikrinant plačią prieigą sąžiningomis ir nediskriminacinėmis sąlygomis.
* APECS Pilot Line,koordinuojama Fraunhofer (Vokietija), daugiausia dėmesio skiriama pažangios pakavimo ir heterogeninės integravimo technologijos plėtrai kuri apjungia įvairias puslaidininkines medžiagas, komponentus ir funkcijas į vieną kompaktišką sistemą.
Kai tradicinis monolitinis integracijos mastelio augimas (G. Mūro dėsnis) pasiekia savo fizines ir ekonomines ribas, heterogeninė integracija tampa būtina norint patenkinti naujos kartos sistemų poreikius.
APECS naudoja tokias technologijas kaip System-in-Package (SiP), 2.5D ir 3D integration, leidžiančias derinti skaitmeninius, analoginius, radijo dažnių, atminties ir fotoninius elementus labai efektyviose ir lanksčiose architektūrose.
APECS Pilot Line remia Europos puslaidininkių ekosistemą pagreitindami procesą nuo nuo tyrimų iki pramoninės gamybos, atsižvelgiant į tikslus ChipsJU.
* FAMES Pilot Line,koordinuojama CEA-Leti (Prancūzija)yra dalis Europos Lustų Iniciatyvos ir koncentruojasi į pažangias analoginės, mišraus signalo ir galios elektronikos puslaidininkių technologijas pagrindiniams naujos kartos susietųjų ir išmaniųjų sistemų technologiniams sprendimams.
Iš esmės FAMES Pilot Line remiasi Fully Depleted Silicon On Insulator (FDSOI) technologija, kuri leidžia plėtoti didelio našumo, mažos galios, and kaštus taupančius grandynus. FDSOI ypač tinkama krašto skaičiavimui, automobilių sistemoms, daiktų internetui (IoT) ir saugiai elektronikai.
FAMES suteikia prieigą industrializuoti inovatyvius dizainus, panaikinant atotrūkį tarp mokslinių tyrimų ir plėtros bei didelio masto gamybos. Tai atlieka gyvybiškai svarbų vaidmenį stiprinant Europos technologinį suverenitetą siūlant patikimą platformą pažangių komponentų kūrimui ir validavimui atviros ir nediskriminacinės prieigos sąlygomis.
* WBG Pilot Line, based in Catania (Italy) and developed in collaboration with Tampere University (Finland), is one of Europe’s key initiatives for advancing wide bandgap (WBG) semiconductor technologies. It focuses on the development, integration, and packaging of new didelio našumo, durable, and energy-efficient materials for next-generation power and RF applications.
Tampere University plays a leading role in the development and testing of WBG devices, including their integration into hybrid System-in-Package (SiP) architectures. This enables the creation of compact and robust solutions for demanding environments.
The pilot line supports the industrialisation of WBG materials and components for applications such as:
Elektros variklių valdikliai
Baterijų valdymo sistemos
Solariniai inverteriai
5G tinklo bazinės stotys
In parallel, advanced techniques for SiP fabrication are being developed to enable full system integration, a crucial step toward reinforcing Europe’s competitiveness and sustainability in the global semiconductor market.