Mūsų paslaugos
Inovacijų skatinimas pasitelkiant infrastruktūrą, patirtį ir paramą
- Paspartinkite inovacijas
- Kreipkitės į laboratorijas
- Gaukite ekspertų kosultaciją
Prieiga prie pažangiausių puslaidininkių MTEP įrangos keturiose Lietuvos mokslo institucijose (FTMC, VU, VILNIUS TECH ir KTU), įskaitant ISO 5–7 švarias patalpas, MBE ir CVD sistemas, elektronų pluošto litografijos, lazerinio apdirbimo bei pažangaus charakterizavimo įrangos.
INT & Reguliavimo gairės
Pagalba patentų, licencijavimo ir atitikties klausimais.
„Vieno langelio“ principas
Finansavimo paieška
Bandomosios linijos
„Chips for Europe“ iniciatyva siekia išplėsti ir atnaujinti esamas bandomąsias linijas, sukuriant tvirtą infrastruktūrą, galinčią pažangiausias puslaidininkių technologijas pakelti į aukštesnį brandos lygį. Ši įranga leis paspartinti pramonės vystymąsi bei diegti naujos kartos sprendimus.
Bandomosios linijos suteiks unikalią aplinką prototipinių sistemų, integruojančių proveržio inovacijas (pvz., kvantines technologijas, dirbtinį intelektą ir neuromorfinį skaičiavimą), taip pat patobulintas funkcijas, tokias kaip saugumas, energijos vartojimo efektyvumas, integruota fotonika, testavimui, eksperimentavimui ir patvirtinimui.
Suteikdamos galimybę realiuoju laiku teikti grįžtamąjį ryšį iš prototipų kūrimo į projektavimo komandas, šios linijos leis inžinieriams patobulinti ir optimizuoti projektavimo modelius prieš gamybą, taip žymiai sutrumpinant kūrimo ciklus ir sumažinant pateikimo į rinką laiką.
Visos bandomosios linijos bus prieinamos suinteresuotosioms šalims visoje vertės grandinėje atviromis ir nediskriminacinėmis sąlygomis. Būdamos pasaulinio lygio Europos ištekliais, jos sustiprins Europos, kaip pagrindinės pasaulinės puslaidininkių inovacijų dalyvės, poziciją ir suteiks tvirtą pagrindą glaudesniam tarptautiniam bendradarbiavimui.
NanoIC Pilot Line,koordinuojama IMEC, yra pasiryžusi plėsti puslaidininkių inovacijų ribas už 2 nm technologijų mazgų. Kaip pagrindinė Europos infrastruktūra, ji palaiko pažangios kūrimo ir ikigamybinės stadijos naujos kartos integrinių grandynų, sustiprinančių Europos strateginę poziciją pasaulinėje puslaidininkių rinkoje.
Ši bandomoji gamyba spartina nanometrinio mastelio grandynų technologijų mokslinius tyrimus ir plėtrą (MTEP), tiesiogiai spręsdama pramonės suinteresuotųjų šalių keliamus iššūkius ir poreikius. Ji atlieka itin svarbų vaidmenį remiant Europos Sąjungos siekį išlikti konkurencingai aukšto našumo, energiją taupančių ir lengvai pritaikomų lustų projektavimo bei gamybos srityse.
NanoIC Pilot Line veikia kaip atvira inovacijų platforma, jungianti akademines institucijas, pramonės partnerius ir mokslinių tyrimų organizacijas. Ji sudaro sąlygas bendrai kurti, tikrinti ir komercializuoti naujas technologijas, tuo pačiu užtikrindama platų prieinamumą sąžiningomis ir nediskriminacinėmis sąlygomis.
APECS Pilot Line, kurią koordinuoja „Fraunhofer“ (Vokietija), daugiausia dėmesio skiria pažangių pakavimo ir heterogeninių integravimo technologijų, kurios sujungia įvairias puslaidininkių medžiagas, komponentus ir funkcijas vienoje kompaktiškoje sistemoje, kūrimui.
Tradiciniam monolitiniam integracijos mastelio augimui pagal G. Mūro dėsnį pasiekus savo fizines ir ekonomines ribas, heterogeninė integracija tampa būtina norint patenkinti naujos kartos sistemų poreikius.
APECS naudoja tokias technologijas kaip sistema pakuotėje (SiP), 2.5D ir 3D integracija, kurios leidžia derinti skaitmeninius, analoginius, radijo dažnių, atminties ir fotoninius elementus itin efektyviose ir lanksčiose architektūrose.
APECS remia Europos puslaidininkių ekosistemą, paspartindama kelią nuo mokslinių tyrimų iki pramoninės gamybos, laikantis ChipsJU tikslų.
FAMES Pilot line, koordinuojama CEA-Leti (Prancūzija), yra „Chips for Europe Initiative“ dalis ir orientuota į pažangias puslaidininkių technologijas, skirtas analoginei, mišraus signalo ir galios elektronikai – pagrindiniams naujos kartos susietųjų ir išmaniųjų sistemų technologiniams sprendimams.
Savo esmėje FAMES bandomoji gamyba remiasi FDSOI technologija, kuri leidžia kurti aukštos našos, mažos galios sąnaudų ir kaštus taupančius grandynus. FDSOI ypač tinkama duomenų apdorojimui arčiau informacijos šaltinio, automobilių sistemoms, daiktų internetui (IoT) ir saugiai elektronikai.
FAMES suteikia galimybę pramoniniu mastu diegti inovatyvius projektus, taip užpildydama spragą tarp mokslinių tyrimų ir plėtros (MTEP) bei masinės gamybos. Ji atlieka svarbų vaidmenį stiprinant Europos technologinį suverenitetą, siūlydama patikimą platformą pažangių komponentų kūrimui ir validavimui, užtikrinant atvirą ir nediskriminacinę prieigą.
PIXEurope yra penktoji bandomosios linijos (angl. Pilot Line) iniciatyva, inicijuota per Europos lustų bendrąją įmonę (angl. European Chips Joint Undertaking), įsteigtą pagal Europos lustų aktą, siekiant paspartinti fotoninių integrinių grandynų (angl. PIC) technologijos – itin svarbaus paspartintojo, įgalinančio sparčius skaičiavimus, komunikaciją, kvantinės informacijos sistemas ir kitas sritis.
Tai bus pirmoji Europoje visiškai integruota, paskirstyta bandomoji linija, sujungianti visą PIC vertės grandinę - nuo dizaino ir gamybos iki integracijos, pakavimoir testavimo - keliose koordinuojamose Europos vietose pagal vieningą ir standartizuotą sistemą.
Turėdama 400 milijonų eurų biudžetą ir dalyvaujant 20 institucijų iš 11 Europos šalių (Austrijos, Belgijos, Suomijos, Prancūzijos, Airijos, Italijos, Lenkijos, Portugalijos, Ispanijos, Nyderlandų ir Jungtinės Karalystės), PIXEurope įvaldys pagrindines technologines platformas, apimančias platų medžiagų asortimentą – nuo silicio ir silicio nitrido iki indžio fosfido, ličio niobato ir kitų – taip pat remdama hibridinę integraciją bei fotoninių ir elektroninių lustų bendrą integraciją.
Teikdama prototipų kūrimo paslaugas, įskaitant kelių projektų plokštelių (angl. Multi-Project Wafer) gamybos ciklus, taip pat suteikdama prieigą prie pažangios įrangos bei infrastruktūros, vykdydama bendrus mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros (MTEP) projektus, mokymus bei konsultacijas, bandomoji linija aptarnaus bet kokio dydžio įmones per centralizuotus atviros prieigos vartus.
WBG PilotLine, įsikūrusi Katanijoje (Italija) ir sukurta bendradarbiaujant su Tamperės universitetu (Suomija), yra viena iš pagrindinių Europos iniciatyvų, skirtų plačiatarpių (WBG) puslaidininkių technologijų plėtrai. Ji orientuota į naujų aukšto našumo, patvarių ir energiškai efektyvių medžiagų kūrimą, integravimą ir pakavimą, skirtų naujos kartos galios bei radijo dažnio (RF) taikymams.
Tamperės universitetas atlieka pagrindinį vaidmenį WBG įrenginių kūrimo ir bandymų srityje, įskaitant jų integravimą į hibridines „System-in-Package“ (SiP) architektūras. Tai leidžia kurti kompaktiškus ir patikimus sprendimus, pritaikytus sudėtingoms veikimo sąlygoms.
WBGPilotLine remia WBG medžiagų ir komponentų pramoninį diegimą tokioms taikymo sritims kaip:
Elektros variklių valdikliai
Baterijų valdymo sistemos
Solariniai inverteriai
5G tinklo bazinės stotys
Lygiagrečiai, pažangios technologijos, skirtos SiP gamybai yra kuriamos siekiant užtikrinti visišką sistemos integraciją – tai labai svarbus žingsnis stiprinant Europos konkurencingumą ir tvarumą pasaulinėje puslaidininkių rinkoje.
Prieiga prie infrastruktūros
Lietuvos lustų kompetencijų centras (ChipsC2-LT) suteikia prieigą prie pažangiausios puslaidininkių mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros (MTEP) infrastruktūros tinklo keturiose pirmaujančiose šalies institucijose – FTMC, VU, VGTU, ir KTU.
Infrastruktūra apima aukštos klasės ISO 5-7 švariąsias patalpas, molekulinio pluoštelio epitaksijos (MBE) ir cheminio garų nusodinimo (CVD) sistemas, elektronų pluošto litografiją, lazerinio apdirbimo sistemas ir pažangią charakterizavimo įrangą.
Atominių sluoksnių nusodinimas (ASN) - tai plonų sluoksnių nusodinimo metodas, kuriuo medžiagos formuojamos po vieną atominį sluoksnį vienu metu, vykstant nuoseklioms, savaime ribojamoms paviršiaus reakcijoms. Šis tikslus procesas užtikrina tolygų padengimą ant sudėtingos geometrijos paviršių ir prisideda prie esminių pasiekimų elektronikos, energetikos technologijųir pažangių medžiagų srityse.
Valymas deguonies plazma yrai plazminis paviršiaus apdorojimo būdas, kuris, naudojant efektyviai šalina organinius teršalus, naudojant aktyviąsias deguonies daleles, pagerindamas paviršiaus švarumą ir vilgumą (drėkinamumą) ir nepažeisdamas pagrindo. Jis yra plačiai taikomas mikro- ir nanogamyboje, siekiant pagerinti sukibimą (adheziją) arba nuvalyti bandinius prieš tokius procesus kaip nusodinimas arba litografija.
Plazma suaktyvintas cheminis garų nusodinimas (PECVD) yra universalus plonų sluoksnių nusodinimo metodas, kuriame naudojama plazma, leidžianti žemoje temperatūroje užauginti aukštos kokybės dielektrines ir puslaidininkines plėveles.
Sausasis ėsdinimas yra plazminis procesas, kuris užtikrina tikslų, kryptingą medžiagos šalinimą naudojant RD (radijo dažnio) suaktyvintas reaktyviąsias dujasir suteikia pranašesnę kontrolę palyginti su šlapiuoju ėsdinimu. Jis idealiai tinka didelio–tikslumo mikro- ir nanogamybai.
Litografija yra mikro- ir nanogamybos procesas, naudojamas tiksliems topologiniams piešiniams ant įvairių pagrindų formuoti. Derinama su ėsdinimo arba atkėlimo (angl. lift-off) procesais, ji leidžia sukurti tokius elementus kaip grioveliai, tarpkryptinės jungtys (angl. vias)ir metalo sluoksniai. Lietuvos mikroschemų kompetencijos centras (ChipsC2-LT) per savo partnerines institucijas siūlo tris pagrindinius litografijos metodus.
Epitaksinis auginimas yra puslaidininkių gamybos metodas, naudojamas auginti itin tvarkingiems kristaliniams sluoksniams on a substrate with tiksliai kontroliuojant jų storį, sudėtį ir medžiagos kokybę. Šios savybės yra kritiškai svarbios mikroelektronikos, galios ir optoelektronikos prietaisų našumui.
Tarp pagrindinių metodų (skystosios fazės, dujinės fazėsir molekulinio pluoštelio epitaksijos (MPE)), būtent MPE yra ypač svarbi moksliniams tyrimams ir pažangių prietaisų kūrimui. Ji įgalina augimo kontrolę atominiu lygmeniu under ultraaukštame vakuume, todėl idealiai tinka sudėtingoms heterostruktūroms ir kvantinio mastelio architektūroms, kurios skatina inovacijas naujos kartos puslaidininkiniuose įrenginiuose.