2026 m. gegužės 13 d. Rygoje vykusiame Riga Chip Summit „ChipsC2-LT“ organizavo sesiją, skirtą fotoniniams integruotiems grandynams (angl. Photonic Integrated Circuits, PIC). Sesija pavadinta paprastu klausimu: ar Baltijos pramonė žino, ką PIC iš tikrųjų gali? Keturi pranešėjai iš regiono ir Europos atsakė į jį skirtinguose lygmenyse – nuo akademinių pagrindų iki Europos infrastruktūros ir nuo pramonės pasirengimo iki strateginio pasirinkimo, kurio Baltijos valstybės dar nepriėmė.
Akademinis pagrindas yra
Alvydas Lisauskas iš Vilniaus universiteto ir FTMC pradėjo nuo Lietuvoje vystomų kompetencijų ir tyrimų sričių, kurios sudaro pamatą PIC krypčiai. Tarp jų buvo minėtos: THz fotonika ir spektroskopija, silicio fotonika ir nanofotonika, fotoninių bangolaidžių ir jutiklių tyrimai, femtosekundinė lazerinė gamyba. Pasak Lisausko, Lietuvos universitetai (KTU, VU, Vilnius Tech) ir FTMC dalyvauja „Europractice“ tinkle, suteikiančiame prieigą prie PIC modeliavimo įrankių ir gamybos paslaugų. Pranešėjas priminė ir 2010–2013 m. „iPHOS“ projektą, kuriame buvo kuriami integruoti subteraherciniai siųstuvai belaidžiam plačiajuosčiam ryšiui. Tuomet tai buvo vizija, o šiandien daugelis tuomet siūlytų sprendimų jau realizuojami Europos pilotinių linijų ir šiuolaikinių PIC platformų pagrindu.
Esmė ta, kad Lietuvos akademinis indėlis į fotoniką nėra nei naujas, nei marginalus. Jis buvo kaupiamas dešimtmečiais ir šiandien yra pasirengęs jungtis prie Europos pramoninių ir technologinių iniciatyvų.
Europos pilotinė linija įsibėgėja
Timo Aalto iš VTT pristatė „PIXEurope“ – Europos Sąjungos Chips akto remiamą pilotinę liniją, kurioje dalyvauja dvidešimt mokslinių tyrimų organizacijų iš vienuolikos šalių. Pilotinė linija siūlo septynias monolitines PIC platformas: InP, plonojo ir storojo SOI, SiN, AlO, SiC ir Ge. Jas papildo hibridinės integracijos technikos, leidžiančios ant vieno padėklo derinti skirtingas medžiagas ir taip vienoje plokštelėje sutalpinti šviesos šaltinį, kreipimą, moduliavimą ir detekciją. „PIXEurope“ yra ankstyvame etape: pramonės įtraukimas vyksta dabar, atvira infrastruktūra pradės veikti per artimiausius dvejus metus, pirmieji MPW paleidimai planuojami 2027–2028 metais. Pilotinė linija taip pat parengs dvidešimt naujų projektavimo rinkinių ir aštuonis demonstracinius modulius ryšių, AR/VR, jutiklių, LiDAR ir dirbtinio intelekto taikymams.
Praktiškai tai reiškia, kad Lietuvos akademinės grupės ir įmonės jau dabar gali kreiptis į „PIXEurope“ dėl konsultacijų ir mokymų, o pilotinės gamybos paslaugos taps prieinamos artimiausiais metais.
Barjerai įvardyti tiesiai
Aivars Vembris, „AP4PIC“ bendraįkūrėjas iš Latvijos, ėmėsi sunkesnės dalies. Jis išvardijo, kas Baltijos regione trukdo PIC plėtrai: kvalifikuotų inžinierių trūkumas PIC projektavimo, pakavimo ir aukšto dažnio optinio testavimo srityse; nedidelė vidaus rinka, dėl kurios sunku padengti ilgų vystymo ciklų kaštus; silpni ryšiai tarp akademinių tyrimų ir pramoninio pritaikymo; vietinės didelio masto gamybos infrastruktūros nebuvimas. A. Vembris šiuos barjerus įvardijo tiesiai. Tačiau jis pasiūlė ir konstruktyvią pusę: Baltijos valstybės neturi konkuruoti masinėje gamyboje. Konkurencingumas slypi nišose: polimerinėje fotonikoje, projektavime, testavime, didelės pridėtinės vertės jutimo ir gynybos taikymuose, kvantinėje fotonikoje.
Sesiją A. Vembris uždarė klausimu, kurį verta kelti toliau: ar Baltijos valstybės į fotonikos pokytį įžengs kaip vartotojai, kaip inovatoriai ar kaip strateginiai partneriai?
Lietuvos ekosistema ir „ChipsC2-LT“ vaidmuo
Atidarymo pranešime apžvelgiau Lietuvos puslaidininkių ekosistemą. Ji apima ir akademinę, ir pramoninę dalį. Akademiniame lygmenyje matomos keturios pagrindinės kryptys: THz CMOS integruoti grandynai, silicio fotonika ir nanofotonika, femtosekundinė lazerinė gamyba bei IC projektavimas su galios elektronika. Pirmosios trys tiesiogiai siejasi su PIC, ketvirtoji yra papildanti kryptis.
Pramoninis lygmuo apima kelis skirtingus sektorius. III-V optoelektronikos ir epitaksijos srityje veikia „Brolis Semiconductors“. Ultratrumpųjų impulsų lazeriais puslaidininkių mikroapdirbimui specializuojasi „Light Conversion“ ir „EKSPLA“. Lazerinę mikrogamybą ir nanostruktūrų rašymą vysto „Akoneer“, „Femtika“, „Workshop of Photonics“ – šie metodai naudojami ir PIC pakavime. Lazerinius modulius gamina „Integrated Optics“. IC projektavimo srityje dirba „Lime Microsystems“, KMSD ir „Si Femto“. Šalia jų yra platesnis fotonikos sektorius (optinių komponentų bazė, jutikliai, THz sistemos) ir puslaidininkių taikymai telekomunikacijose, automobilių elektronikoje, navigacijoje bei kosmoso srityje.
„ChipsC2-LT“ vaidmuo šioje konstrukcijoje yra konkretus. Centras nėra gamykla. Jis veikia kaip jungtis tarp Lietuvos kompetencijų ir Europos pilotinių linijų. Praktinis darbas – padėti įmonėms ir tyrėjams rasti tinkamą įėjimą į „PIXEurope“ ir kitas fotonikos iniciatyvas.
Kur klausimas veda toliau
A. Vembrio klausimas svarbus ne todėl, kad į jį būtina iškart atsakyti, o todėl, kad atsakymas formuojasi konkrečiais sprendimais: kuriose nišose dirba universitetai, į kurias Europos linijas eina įmonės, kokios kompetencijos ugdomos sistemingai. „ChipsC2-LT“ darbas yra šių trijų sluoksnių sankirtoje – sujungti akademinį indėlį, pramoninį pasirengimą ir Europos infrastruktūrą taip, kad Lietuvos PIC kompetencija pasiektų rezultatų už regiono ribų.
Sesija Rygoje parodė, kad keturi pranešėjai iš keturių pozicijų kalbėjo apie tą patį iš skirtingų pusių. Pagrindas, maršrutas, barjerai ir nišos yra matomi.
